DATE: 4/24/2024
PRESS RELEASE
Ansys携手台积电打造光学和光子学多物理场平台，以满足AI、HPC芯片系统需求
在台积电COUPE硅光子平台上开展协作，可显著加速云端、数据中心、HPC和AI芯片的芯片到芯片和机器对机器通信
主要亮点
- Ansys联合台积电提供高保真度多物理场解决方案，以应对人工智能（AI）、数据中心、云端和高性能计算（HPC）芯片的设计挑战
- 此次合作内容涵盖广泛的Ansys多物理场仿真解决方案，包括半导体、热学、电磁学、光子学和光学
2024年4月24日，宾夕法尼亚州匹兹堡讯——Ansys（NASDAQ：ANSS）日前宣布与台积电合作，共同支持台积电紧凑型通用光子引擎（Compact Universal Photonic Engines，简称COUPE）的多物理场软件。COUPE是一款先进的硅光子（SiPh）集成系统和共封装光学平台，可降低耦合损耗，同时显著加速芯片到芯片和机器对机器的通信。
台积电COUPE与集成了Synopsys 3DIC Compiler（从架构到签核的完整的平台）的Ansys多物理场解决方案强强联合，可为AI、数据中心、云端和HPC通信中的应用提供新一代硅光子和共封装光学设计——这项合作涉及多个领域，包括光纤到芯片耦合、集成电子光子芯片设计、电源完整性验证、高频电磁分析和关键热管理。
台积电COUPE可将由光子IC和光纤连接的多个电气IC集成到统一封装中。过程中涉及用于光学输入/输出仿真的Ansys ZemaxTM、用于光子仿真的Ansys Lumerical™、用于多芯片电源完整性签核的Ansys RedHawk-SC™和Ansys Totem™、用于对芯片间高频电磁分析进行建模的Ansys RaptorX™以及用于多芯片异构系统关键热管理的Ansys Redhawk-SC Electrothermal™。此外，Lumerical还实现了用于电子光子电路仿真的自定义Verilog-A模型构建，这些模型可与台积电建模接口（TMI）无缝协作，并与台积电的工艺设计套件（PDK）进行协同设计。
台积电COUPE提供一种将电子和光子电路连接到光纤的标准化方法，能够充分满足各种数据通信应用的需求。COUPE的信息流和热行为可通过一系列Ansys多物理场产品进行仿真。
台积电设计基础架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“通过提供出色的硅光子集成系统，我们可以同时解决能效和计算性能这两个关键问题，以支持AI热潮带来的爆炸性数据传输增长。我们与Ansys等开放创新平台®（OIP）合作伙伴密切合作，为客户提供解决方案，以充分应对这一突破性技术中的设计挑战，助力将设计性能和能效提升到新的水平。”
Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee指出：“Ansys多物理场平台对台积电COUPE技术的支持，凸显了我们在提供最综合全面的多物理场产品组合、满足各种需求的出色解决方案方面的重点承诺。在提供深入而广泛的集成多物理场仿真解决方案和平台产品组合方面，Ansys一直处于行业领先地位。台积电与Ansys携手，双方正在共同推动下一波技术创新。”
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