DATE: 2/22/2024
PRESS RELEASE
Ansys与Intel Foundry合作开发面向EMIB 2.5D先进封装技术的多物理场分析解决方案
Ansys电热分析工具可满足多芯片HPC、图形处理和AI应用签核验证的全新物理要求
主要亮点
- Ansys与英特尔的合作从单芯片片上系统（SoC）扩展到包括英特尔嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）先进封装技术
- Ansys多物理场分析可提供热完整性、电源完整性和结构可靠性的签核验证
2024年2月22日，宾夕法尼亚州匹兹堡讯——Ansys（NASDAQ：ANSS）与英特尔代工（Intel Foundry）展开合作，为英特尔的创新2.5D芯片先进封装技术提供多物理场签核解决方案，该技术使用EMIB技术实现灵活的芯片互连，无需使用硅通孔（TSV）。Ansys提供的高精度仿真，可为用于人工智能（AI）、高性能计算、自动驾驶和图形处理的先进芯片系统提供更快的速度、更低的功耗和更高的可靠性。
Ansys Redhawk-SC Electrothermal™是一款电子设计自动化（EDA）平台，支持对具有多个芯片的2.5D和3D-IC进行多物理场分析。它可以执行各向异性热传导分析，这对于英特尔的新型背面供电技术至关重要。此外，热梯度还会导致机械应力和翘曲，其会随着时间的推移而影响产品可靠性。电源完整性可通过芯片/封装协同仿真进行验证，从而提供出色精度所需的3D系统级环境。
3D-IC PR：“Ansys Redhawk-SC Electrothermal™生成的2.5D多芯片系统热分析结果。”
英特尔产品与设计生态系统支持部副总裁兼总经理Rahul Goyal表示：“英特尔18A和EMIB技术是一种差异化的多芯片先进封装方法，与传统堆叠技术相比，它具有许多显著优势。我们将与Ansys密切合作，使双方客户能够轻松获益于这一创新的全部优势，从而创造更具竞争力的产品。”
Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee指出：“Ansys与英特尔代工在3D制造技术前沿的合作，旨在解决复杂的多物理场挑战，并满足严格的热、结构、性能和可靠性要求。得益于Ansys多物理场签核平台，双方客户能够灵活地将EMIB技术应用于系统架构，并实现卓越的解决方案，从而获得更高性能的产品和流畅的用户体验。”
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