主要亮点
- NVIDIA Modulus人工智能（AI）框架将集成到针对云计算优化的Ansys SeaScape™大数据分析平台中，该平台支持电子设计自动化，其已被证明可将热仿真速度提高100倍以上
- 融合了物理学知识的Modulus AI技术，是对Ansys SeaScape平台中各种多物理场仿真工具的有力补充，这些工具包括电源完整性和可靠性签核平台Ansys RedHawk-SC™、Ansys Totem-SC™、Ansys PathFinder-SC™和Ansys RedHawk-SC Electrothermal™等
- 此次集成将改善图形处理单元（GPU）、高性能计算（HPC）芯片、AI芯片、智能手机处理器以及高级模拟集成电路等应用的产品结果，
2024年11月19日，宾夕法尼亚州匹兹堡讯——Ansys（NASDAQ：ANSS）日前宣布，Ansys正在将NVIDIA Modulus AI框架集成到Ansys半导体仿真产品中，以提供可显著加速设计优化的AI功能。这将帮助工程师创建定制化和生成式AI代理模型，加速设计迭代并探索更大的设计空间。本次技术集成，将提升一系列广泛产品的性能结果，其中包括GPU、HPC芯片、AI芯片、智能手机处理器以及高级模拟集成电路等。
NVIDIA Modulus是一款物理学AI框架，可训练并部署基于物理知识与仿真数据相结合的模型，使用户能够根据其需求创建定制化的AI引擎。随着人工智能被集成到计算机辅助工程工作流程中，对于用户来说，拥有一个无缝和集成的管道非常重要，该管道允许求解器生成的数据流向用于训练模型的人工智能框架。将NVIDIA Modulus框架集成到Ansys SeaScape平台中，将使客户能够使用由Ansys工具生成的高置信度数据训练其AI引擎，然后使用新创建的引擎执行更稳健的设计探索。
例如，设计人员可以通过Ansys RedHawk-SC中已完成设计的库，在集成的Modulus框架中训练AI模型。一旦完成AI训练，便可将其用于根据所需的规范（如尺寸、功耗和性能），在极短的时间内确定最佳设计。Ansys计划在其包括RedHawk-SC、Totem-SC、PathFinder-SC和RedHawk-SC Electrothermal在内的半导体解决方案中，添加Modulus创建的AI加速器，以加速热仿真，简化功耗计算。Ansys和NVIDIA已证明，这种AI增强型流程可将热仿真速度提高100倍以上。
Ansys利用NVIDIA Modulus实现片上热量的预测。
Ansys副总裁兼半导体、电子与光学事业部总经理John Lee表示：“多年来，NVIDIA一直作为合作伙伴及客户与Ansys紧密合作。NVIDIA的强大芯片推动并促成了Ansys半导体设计解决方案的发展，我们将通过合作，继续为双方客户带来业界领先的EDA工具。”
NVIDIA CAE、EDA及Quantum以及HPC业务高级总监Tim Costa指出：“NVIDIA Modulus可使训练和部署具有物理学知识并能反映真实世界因果关系的AI模型变得轻松易行。与Ansys用于场半导体设计的多物理仿真产品集成是Modulus的理想应用，其不仅可提高仿真速度，而且还可高效确定最佳设计解决方案。”
如欲了解更多信息，欢迎莅临于2024年11月17日-22日在佐治亚州亚特兰大举行的Supercomputing24展会（Ansys展位，#2741）。
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