Skip to Main Content
免费试用

  

DATE: 10/25/2024

PRESS RELEASE

台积电表彰Ansys在AI、HPC和硅光子芯片系统设计支持方面的卓越表现

Ansys荣获四项台积电2024 OIP年度最佳合作伙伴奖，奖项表彰了其多物理场分析解决方案在采用先进芯片工艺以及快速发展的3D-IC和硅光封装技术进行系统设计方面的卓越表现

主要亮点

  • Ansys多物理场分析解决方案，对于在台积电紧凑型通用光子引擎（COUPE）中成功实现先进多芯片封装以及电子和光子共封装光学元件的集成和性能至关重要
  • Ansys与台积电联合开发面向台积电N2P和A16™先进芯片工艺的设计解决方案，确保为高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等计算密集型应用实现电源完整性、电迁移可靠性和关键热管理
  • Ansys与台积电在全新的AI辅助射频（RF）工艺迁移流程领域开展合作，可实现电路设计自动化并提高产品性能

2024年10月25日，宾夕法尼亚州匹兹堡讯——Ansys（NASDAQ：ANSS）日前宣布，其凭借在AI、HPC和硅光子芯片系统设计支持方面的卓越表现，荣获台积电2024开放创新平台（Open Innovation Platform®，OIP）年度最佳合作伙伴大奖。该奖项旨在表彰台积电OIP生态系统合作伙伴以及他们在新一代3D集成电路（3D-IC）设计和支持方面做出的创新贡献。Ansys凭借联合开发面向多物理场分析、N2P和A16供电、COUPE支持以及RF设计、优化和迁移的设计解决方案，荣获四项大奖。

台积电在其年度OIP生态系统论坛上宣布了获奖者，该论坛汇集了半导体生态系统合作伙伴和客户，围绕技术趋势和设计解决方案进行了为期一天的行业讨论。Ansys获得了以下联合开发奖项：

  • 多物理场：台积电进一步扩展了与Ansys Redhawk-SC Electrothermal™热和多物理场签核平台的合作，并纳入了机械应力分析解决方案。此外，台积电、Ansys和Synopsys共同开发了一种高效的流程，以解决时序、热和电源完整性等多物理场耦合挑战。该流程可将Synopsys的3DIC Compiler™（从探索到签核的统一平台），与Ansys面向数字和3D-IC的多物理场解决方案Redhawk-SC Electrothermal以及Ansys RedHawk-SC™电源完整性签核平台无缝结合。
  • N2P和A16：Ansys与台积电合作开发了面向台积电N2P和A16先进芯片工艺的电源完整性分析、电迁移可靠性分析和关键热管理解决方案。该流程涵盖了RedHawk-SC、Ansys Totem™电源完整性签核平台和Redhawk-SC Electrothermal。
  • COUPE支持：Ansys和台积电共同推出了高保真度多物理场解决方案，以解决台积电COUPE集成系统的设计和可靠性挑战。该解决方案涵盖了：Ansys Zemax OpticStudio™光学系统设计和分析软件、Ansys Lumerical™ FDTD先进3D电磁FDTD仿真软件、用于多芯片电源完整性签核的RedHawk-SC和Totem签核平台、用于芯片间高频EM分析设计和建模的Ansys RaptorX™芯片优化电磁求解器，以及用于多芯片异构系统重要热管理的RedHawk-SC Electrothermal。此外，Lumerical还实现了用于电子光子电路仿真的自定义Verilog-A模型构建，这些模型可与台积电建模接口（TMI）无缝协作，并与台积电的工艺设计套件（PDK）进行协同设计。
  • RF设计迁移：Ansys与Synopsys和台积电合作，将RaptorX电磁建模引擎、Ansys optiSLang®流程集成和设计优化软件、Synopsys Custom Compiler和ASO.ai解决方案相结合，实现了模拟电路从一种芯片工艺到另一种芯片工艺的迁移和优化的自动化，从而提高设计效率、可靠性和可扩展性。
Ansys凭借在AI芯片、HPC芯片和硅光子芯片系统设计支持方面的卓越表现获得表彰 

Ansys凭借在AI芯片、HPC芯片和硅光子芯片系统设计支持方面的卓越表现获得表彰 

台积电生态系统和联盟管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“Ansys是一个重要的生态系统合作伙伴，其一直与台积电不懈合作，解决双方客户面临的最复杂设计挑战。此次奖项旨在表彰像Ansys这样在设计支持方面卓越发展的OIP合作伙伴，他们与台积电紧密合作，加快先进的3D IC设计，助力新一代AI创新。”

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学事业部总经理John Lee表示：“Ansys多物理场平台，在满足设计人员严格的3D-IC设计要求方面起到了至关重要的作用。如果没有Ansys多物理场平台，为AI、HPC和芯片系统发展提供支持的芯片将需要更长的开发和验证时间，而且相关成本也会更高。Ansys将与台积电携手帮助双方客户探索先进封装技术，充分利用AI的速度和强大功能，并提高产品性能和耐用性，从而推动行业向前发展。”

关于Ansys

我们的使命：为创新赋能，推动人类踏上伟大征程™

Ansys仿真助力高瞻远瞩的企业将其改变世界的想法付诸实践，跨越设计与现实的鸿沟。50多年来，Ansys软件凭借其强大的仿真预测功能，帮助锐意创新的企业不断突破极限，从可持续交通到先进的半导体器件，从高精尖的卫星系统到拯救万千生命的医疗设备，Ansys助力各行业实现跨越，推动人类踏上伟大征程。

所有Ansys及ANSYS, Inc.品牌、产品、服务和功能名称、徽标、口号均为ANSYS, Inc.或其子公司在美国或其它国家的注册商标或商标。所有其它品牌、产品、服务和功能名称或商标是其各自所有者的财产。

ANSS-T