PRESS RELEASE
DATE: 03/25/2021
GUC采用Ansys先进仿真工作流程加快新一代应用的先进IC设计
Ansys新的工作流程将建模时间从数小时缩短至几分钟，仿真运行速度提高2-3倍，并加快面向ASIC的GUC裸片到裸片解决方案的集成
主要亮点
- GUC工程师使用Ansys HFSS 3D Layout的高级仿真工作流程加快先进集成电路（Advanced-IC）的设计
- 该工作流程可帮助GUC迅速整合其CoWoS芯片、集成扇出（InFO）和interposer 设计的裸片到裸片解决方案，以开发高端人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和数据中心网络客户的ASIC产品
2021年3月25日，宾夕法尼亚州匹兹堡讯 – 创意电子股份有限公司 (GUC) 采用Ansys (NASDAQ: ANSS) 研发的突破性仿真工作流程加快先进IC设计。该工作流程能够改进CoWoS芯片、集成扇出（InFO）和interposer 设计的创新方案，包括GUC新发布的、经过芯片验证的GUC多裸片互联（GLink）接口。GLink接口对于研发前沿AI、HPC和数据中心网络应用至关重要。
为了保持市场领先地位，GUC工程师必须以前所未有的速度开发、仿真和优化先进IC，实现首次设计成功以及最佳器件性能。但是，仿真流程仍面临重大挑战，尤其是在CoWoS、InFO设计操作和设备网格划分等复杂领域。
GUC为客户的先进ASICS应用提供业界领先的DIE-TO-DIE INTERCONNECT解决方案
Ansys HFSS 3D Layout的工作流程通过整合包含ECADXplorer在内的多种创新工具，使GUC工程师能够加快仿真速度并求解极为复杂的几何结构。ECADXplorer是一种功能强大的全新GDS编辑平台，能够简化设计操作，加快仿真速度。通过将前沿网格划分技术与Ansys行业领先的3D HFSS求解器相结合，该工作流程可将仿真设置时间从数小时减少到几分钟。这有助于GUC的先进IC设计师以最高精度有效提取其设备的S参数模型，此外，该工作流程还推动了GLink等变革技术的研发。GLink功耗比其他方案低6-10倍，并且占用的芯片面积小了2倍。
GUC首席技术官Igor Elkanovich表示：“高级IC封装设计非常复杂，因为需要在缩小尺寸的同时不断提高功能性并降低功耗。我们的AI、HPC和网络客户广泛采用GLink的势头，支持了我们构建丰富IP产品组合并深化我们高级封装设计专业技术的承诺。HFSS 3D Layout可帮助我们工程团队降低高级IC设计复杂性，集成异构芯片，并提高多芯片性能，以确保客户更快获得新的AI、HPC和数据中心网络产品。”
Ansys高级副总裁Shane Emswiler指出：“通过这个改进的工作流程，Ansys能够通过大幅简化设计流程提高了GUC高级IC设计师的效率。借助HFSS 3D Layout，GUC工程师可以迅速开发全参数化模型，开展电子封装设计研究，并探索比过去更多的设计方案，以便在投产之前评估权衡，从而大幅减少研发时间和成本。”
关于 GUC
创意电子股份有限公司（GUC）是高级ASIC行业领导者，运用高级工艺和封装技术，为半导体行业提供领先的IC设计和SoC制造服务。GUC总部位于台湾新竹，业务遍及中国、欧洲、日本、韩国和北美，在全球享有盛誉。GUC在台湾证券交易所挂牌上市，股票代码为3443。如欲了解更多详情，敬请访问：https://www.guc-asic.com
关于 Ansys
作为工程仿真领域的全球领导者，Ansys在众多产品制造以及工业创新中扮演着至关重要的角色。当火箭拔地而起，飞机翱翔蓝天，汽车高速飞驰，桥梁横跨江海，当人们便捷地操作电脑和移动电子设备，或是体验可穿戴产品，Ansys的身影都随处可见，尽显卓越。我们助力全球创新型企业推出应市场所需的产品，凭借高性能且完备的工程仿真软件产品组合，帮助客户跨越技术挑战，不断突破想象赋予工程产品更多可能性。Ansys成立于1970年，总部位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡南部，访问Ansys官方网站 www.ansys.com.cn获取更多信息！ 所有ANSYS, Inc.品牌、产品、服务和名称、徽标、口号均为ANSYS, Inc.或其子公司在美国或其它国家的注册商标或商标。所有其它品牌、产品、服务和名称或商标是各所有权人的财产。 2021年Ansys公司版权所有，并保留所有权利。
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