Skip to Main Content

Kostenlose Demoversionen von Ansys-Produkten
Erleben Sie unsere meistverkaufte Engineering Software kostenlos

Holen Sie sich Ihre kostenlose Demoversion der Simulationssoftware

Ansys Optical LP

Ansys Lumerical FDTD ermöglicht ein fortschrittliches photonisches Design durch die Integration von FDTD-, RCWA- und STACK-Solvern in einer einzigen Designumgebung. Lumerical FDTD ermöglicht eine präzise Analyse und Optimierung für unterschiedliche Geräte, darunter Gitter, mehrschichtige Stapel, Mikro-LEDs, Bildsensoren und Metalllinsen.

Ansys Optical LP

Ansys Lumerical INTERCONNECT ist eine umfassende Designumgebung für klassische und quantenphotonische integrierte Schaltungen (PICs). Designer*innen können die PDK-gesteuerte Plattform von Lumerical nutzen, um effizient herstellbare und anpassbare photonische Designs zu erstellen, die die zugehörige Elektronik, das Packaging und die Verbindungen berücksichtigen.

Ansys Optical LP

Mit Lumerical MODE können Sie die Leistung von Wellenleitern und -kopplern genau modellieren. Durch die Kombination von bidirektionaler Eigenmode-Erweiterung, varFDTD und Finite-Differenzen-Eigenmode-Solvern kann MODE problemlos mit großen planaren Strukturen und langen Ausbreitungslängen umgehen und ermöglicht eine genaue Analyse des räumlichen Feldes, der modalen Frequenz und der Überlappung.

Ansys Optical LP

Ansys Lumerical Multiphysics ist die branchenweit erste Multiphysik-Suite für Photonik-Designer*innen. Designer*innen können die hochintegrierten, interoperablen Solver nutzen, um unterschiedliche Designs zu entwerfen, von photovoltaischen Zellen und Bildsensoren bis hin zu Mikro-LEDs, Avalanche-Detektoren, Modulatoren und thermischen Phasenverschiebern.

Ansys Optical LP

Erstellen Sie auf effiziente Weise kompakte Modellbibliotheken (CMLs) mit der bewährten Zuverlässigkeit des Lumerical CML Compilers. Die Software automatisiert die Erstellung, Pflege und QS-Prüfung von INTERCONNECT- und Verilog-A Photonic Compact-Modellbibliotheken aus einer einzigen Datenquelle mit Charakterisierungsmessungen und 3D-Simulationsergebnissen.