Ansys RedHawk-SC Electrothermal permette analisi multifisiche di power integrity, integrità dei segnali, integrità termica, simulazione e analisi dello stress meccanico per sistemi multi-die 2.5D/3D.
Ansys RedHawk-SC Electrothermal è una piattaforma di simulazione multifisica. Offre una soluzione completa per l'analisi di package in configurazioni multi-die e delle interconnessioni per la power integrity, l'estrazione dei parassiti del layout, la profilatura termica, lo stress termo-meccanico e l'integrità del segnale. Integrato nella piattaforma SeaScape, nativa per il cloud, consente l'analisi elettrotermica ad alta capacità per l'esplorazione nelle prime fasi del progetto, le verifiche post-layout e la convalida del silicio per sistemi "stacked-die". È certificata dalle fonderie per tecnologie integrate con strutture fanout e interposer di silicio.
Come opzione avanzata di Ansys RedHawk-SC, RedHawk-SC Electrothermal risolve le interazioni di accoppiamento elettrico, termico e meccanico delle strutture 2.5D/3DIC in dettaglio, fino ad un massimo di un miliardo di istanze contemporaneamente. Fornisce una soluzione completa per prototipazione e per verifiche di sign-off per progettisti di circuiti integrati, packaging e integrazione di sistemi 3DIC.
ESilicon utilizza la modellazione e la simulazione di sistemi chip-package per progettare e verificare i prodotti per il mercato 5G.
RedHawk-SC Electrothermal soddisfa la sfida delle odierne strutture di package per complessi chip con strutture 2.5D/3D con un approccio multifisico completo che unifica l'analisi elettrica e termica a livello di chip, scheda PCB e sistema.
I moderni package multi-die con 2.5D interposer o la tecnologia di stacking 3D assemblano complessi sistemi integrati che sono strettamente accoppiati in un'ampia gamma di fisiche, tra cui integrità di potenza, integrità del segnale, stress/deformazione termica e meccanica. L'unico modo per prevedere con accuratezza il comportamento complessivo di questi sistemi è con un ambiente di analisi unificato che riunisce i motori di modellazione leader del mercato in una soluzione multifisica simultanea.
IRedHawk-SC Electrothermal riduce i tempi di progettazione e i rischi di progettazione grazie all'accesso integrato agli algoritmi di analisi Ansys, dagli strumenti a livello di chip, scheda e sistema leader del settore in più discipline. La sua gamma è ineguagliata da qualsiasi altro prodotto.
Ciò ha portato le principali fonderie a certificare RedHawk-SC Electrothermal come soluzione di verifica per le loro tecnologie di packaging multi-die.
L'elevata capacità e l'accuratezza correlata al silicio non solo riducono i rischi, ma consentono anche margini di sicurezza ridotti, con conseguenti riduzioni significative della potenza e design dalle prestazioni più elevate.
Ansys RedHawk-SC Electrothermal risolve le interazioni multifisiche elettriche e termiche per strutture 2.5D/3DIC multi-die in modo dettagliato. Utilizza i migliori motori della categoria di Ansys RedHawk-SC, inclusi gli strumenti termici e meccanici per risolvere power integrity, integrità dei segnali e le equazioni di stress per sistemi eterogenei.
RedHawk-SC Electrothermal risolve accurate equazioni elettrotermiche, di sollecitazione meccanica e di spostamento. Utilizzando l'infrastruttura di elaborazione elastica di RedHawk-SC, è in grado di analizzare fino a un miliardo di istanze contemporaneamente. Include funzionalità complete di prototipazione per stime iniziali della potenza del blocco. L'analisi termica avvia automaticamente AEDT/Icepak per ottenere le condizioni al contorno dall'analisi a livello di sistema.
RedHawk-SC Electrothermal è un solutore elettrotermico ad alta capacità certificato dalle fonderie per la prototipazione 2.5D/3D e la co-analisi multifisica di chip/package.
L'intera rete di distribuzione dell' alimentazione del package 2.5D/3D viene analizzata per la caduta di voltage drop, la densità di corrente e l'elettromigrazione. La corrente di picco è riportata per ogni singolo pad. Queste analisi sono tutte "thermal-aware", includendo anche il riscaldamento per effetto Joule (self-heating).
L'analisi termica accurata viene eseguita sull'intero sistema. Le condizioni al contorno vengono ottenute automaticamente avviando Ansys Electronics Desktop e Ansys Icepak per l'analisi termica a livello di PCB/sistema.
Per calcolare accuratamente gli effetti di integrità del segnale (SI) nelle interconnessioni del package, RedHawk-SC Electrothermal estrarrà i parassiti RC delle interconnessioni di segnale e della rete di alimentazione attraverso l'intero stack 3D del package multi-die.
Ansys RedHawk-SC Electrothermal include il motore analitico leader di mercato di Ansys Mechanical. Calcola le sollecitazioni meccaniche e la deformazione subite dai vari elementi del package a causa dell'espansione termica.
Ansys RedHawk-SC Electrothermal può fornire un feedback iniziale del prototipo sulle caratteristiche di integrità termica e di potenza di un package sulla base di stime iniziali della potenza assorbita da ciascun blocco. Tutti i risultati vengono visualizzati in un visualizzatore interattivo multi-die per l'analisi.
I sistemi multi-die sono costituiti da più elementi che sono spesso progetti complessi di per sé. Inoltre, l'intera struttura 3D deve essere inserita nell'analisi della completa vista top-level del sistema. RedHawk-SC Electrothermal facilita questa operazione con una vasta libreria di modelli di ordine ridotto per acquisire potenza, temperatura, integrità del segnale e comportamento ESD per analisi gerarchiche.
Ansys RedHawk-SC Electrothermal è costruito sulla piattaforma di analisi dei big data SeasCape progettata per l'esecuzione nel cloud su migliaia di CPU con scalabilità quasi lineare e capacità estremamente elevata con ridotti requisiti di memoria per core.
ANSYS REDHAWK-SC ELECTROTHERMAL RESOURCES & EVENTS
This webinar showcases tools, such as Ansys RedHawk-SC Electrothermal, and techniques for modeling multi-die systems, like HBM and PCIE interfaces, with silicon interposers, through-silicon vias (TSVs) and microbumps.
In this latest installment of the year-long 3D-IC webinar series, Dr. Lang Lin will discuss the Thermal Integrity issues associated with 3D-IC designs. The presentation will cover thermal hotspots, mechanical stresses induced by thermal issues, and methods for capturing these problems with simulation and virtual prototyping, with a focus on designs that utilize silicon interposers.
Per Ansys è fondamentale che tutti gli utenti, anche quelli disabili, possano accedere ai nostri prodotti. In quanto tale, ci impegniamo a rispettare i requisiti di accessibilità basati sull'Access Board degli Stati Uniti (Sezione 508), sulle linee guida per l'accessibilità dei contenuti Web (WCAG) e sul formato corrente del modello volontario di accessibilità dei prodotti (VPAT).
