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Ansys Icepak
用於電子元件的冷卻模擬軟體

Ansys Icepak 是用於電力電子熱管理的計算流體動力學 (CFD) 求解器。可預測 IC 封裝、PCB、電子組件/外殼與電力電子設備中的氣流、溫度及熱傳遞。

電子冷卻與 PCB 熱模擬及分析

Ansys Icepak 提供強大的電子元件冷卻解決方案,利用領先業界的 Ansys Fluent 計算流體動力學 (CFD) 求解器對積體電路 (IC)、封裝,印刷電路板 (PCB) 和電子組件,進行熱和流體流動分析。Ansys Icepak CFD求解器使用 Ansys Electronics Desktop (AEDT) 圖形使用者介面 (GUI)。

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    非結構化、貼體網格
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    全方位熱可靠度解決方案
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    高傳真度的 CFD 求解器
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    領先業界的多尺度多重物理量

產品規格

利用許多進階功能構建層流和亂流,執行傳導、對流和輻射共軌熱傳分析,以及其他類型的分析 (包括輻射和對流)。

  • 支援 MCAD 和 ECAD
  • 太陽輻射
  • 參數設定和最佳化
  • 客製化和自動化
  • 網路建模
  • DC 焦耳熱分析
  • 電子熱和熱機械
  • 廣泛的熱資料庫
  • 流體冷卻
  • 動態熱管理
  • 可變流量和功率 ROM

Creotech Instruments 使用多重物理量模擬創造下一代微衛星

Creotech 採用歐洲太空總署開發的先進方法,設計、組裝和整合符合太空標準的關鍵設備。

衛星模擬
「Ansys 多重物理量工具提供高度整合的環境,大幅改善開發新型 HyperSat 微衛星平台的速度和經濟性。」
— Tomasz Zawistowski,專案經理/HyperSat Creotech Instruments/波蘭 Piaseczno

由於極端的後勤挑戰,在軌道運行中的微衛星不可能修復。衛星工程師必須確保設備在發射前經太空驗證且極其可靠。製作個別衛星元件會產生高昂的成本,需要衛星整合商符合嚴格的設計要求並滿足高生產流程標準。Creotech Instruments 使用多重物理量模擬有效解決這些複雜的挑戰。

2024 年 7 月

最新功能

Ansys Icepak 在 2024 R2 提供新功能並改善效能、網格及建模功能。

2024 R2 HF Electronics
Icepak 中的熱網格融合

Icepak 現在能自動將複雜的模型分割為耦合子領域並產生網格,以提供初始網格產生並加速產生結果。


Icepak 應用

檢視所有應用
PCB 和 IC 封裝

PCB、IC 和 IC 封裝

利用 Ansys 完整的 PCB 設計解決方案,您能夠模擬 PCB、IC 和封裝並準確評估整個系統。

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電子可靠度

了解 Ansys 積體電子可靠性工具如何協助您解決最大的熱、電氣和機械可靠性的挑戰。

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電池

Ansys 電池建模和模擬解決方案使用多重物理量,協助最大限度地提高電池效能和安全性,同時降低成本和測試時間。

替代文字

電動馬達

Ansys 電動機設計軟體,從電動機的概念設計發展到詳細電磁學、熱學和機械分析。

電子應用

預測電子組件和印刷電路板的氣流、溫度和熱傳遞

搭載以 CAD 為中心 (機械和電氣 CAD) 和多重物理量使用者介面,Icepak 有助於解決當今電子產品和組件中,最具挑戰性的熱管理問題。Icepak 使用智慧 CAD 幾何修復、簡化和金屬分率演算法,可縮短模擬時間,同時提供經過實際產品驗證的高準確度解決方案。該解決方案的高準確度來自高度自動化的先進網格和求解器方案,可確保電子應用的真實呈現。

Icepak 功能

 

主要特色

Icepak 包括用於穩態和瞬態電子元件冷卻應用的所有熱傳遞模式,即傳導、對流和輻射。

  • Electronics Desktop 的 3D GUI
  • DC 焦耳熱分析
  • 多流體分析
  • 降階流動和熱
  • 熱電冷卻器建模
  • 封裝特性分析
  • 整合式圖形建模環境

積體電路 (IC) 的功率消耗和電路板的功率損耗是熱分析的關鍵輸入值。

您還可以進行熱機械應力分析和氣流分析,以選擇理想的散熱座或風扇解決方案。我們的整合式工作流程使您能夠進行設計的取捨,進而提高可靠度和效能。

Icepak 使用者可以在 Ansys 生態系統中輕鬆建立自動化工作流程,以完成針對電遷移、介電質崩潰和多軸焊點疲勞的多重物理量分析。

使用產品套組讓工作方式更聰明

熱分析的產品組合

透過這些產品組合,可改善無線通訊,擴大訊號覆蓋範圍並保持天線系統連接,預測產品效能並設定安全的運行溫度。

用於溫度相關天線效能評估的熱耦合電磁損耗 (Icepak 和 HFSS)
確保有天線設計的 5G 基礎建設、車用雷達、物聯網裝置和移動電子裝置的熱穩定性對於產品效能表現至關重要。視訊通話、線上遊戲或不同的環境條件等耗電活動會導致裝置的溫度大幅波動。如果手機電池容易過熱,電量會流失,甚至會造成安全問題。此外,高溫會影響手機內的其他電子元件,也有可能影響射頻天線的效能。手機訊號不佳,或是藍牙或 Wi-Fi 的連接中斷等情況,皆有可能是散熱不佳所導致。先使用 Ansys 工具預測這些問題,再透過模擬設計建立軟體。例如,電氣工程師可以在 Electronics Desktop 中,以動態的方式連接 Ansys HFSS 和 Ansys Icepak,以模擬天線的溫度。根據電磁和熱耦合解決方案,工程師可修改天線設計,並預測天線運行效率以及產品的整體熱效能和電磁效能。這些電磁和熱模擬有助於改善無線通訊、提高訊號覆蓋範圍並保持天線系統間的連接。
板級電熱耦合 (Icepak 和 SIwave)
即使溫度略微的升高也會影響電子元件的效能與可靠度,從而引發整個系統產生問題。SIwave 的板級電源完整性模擬可以與 Icepak 熱模擬相結合,以全面瞭解 PCB 的電熱效能。SIwave 和 Icepak 之間可以自動交換 DC 電源與溫度資料,以計算 PCB 和封裝內的焦耳熱損耗,獲得高度準確的溫度場和電阻損耗分佈。利用這些 DC 電熱解決方案,您可管理您的設計所產生的熱,並預測晶片、封裝和電路板的熱效能和安全運行溫度。

ICEPAK 資源與活動

精選網路研討會

On Demand Webinar
Ansys Icepak 冷卻風扇
Ansys 2023 R1:AEDT 中 Ansys Icepak 和 Mechanical 的新增功能

了解 AEDT 中 Ansys Icepak 和 Mechanical 的最新更新與功能。

On Demand Webinar
Ansys 隨選線上研討會
電力電子的熱管理

此網路研討會介紹了 Icepak 的電力電子解決方案。

On Demand Webinar
Ansys 隨選線上研討會
用於溫度循環的 Ansys Icepak 和 Sherlock

此網路研討會將示範印刷電路板熱建模的自動化程序。


案例研究

Ansys 案例研究

Creotech Instruments 使用多重物理量模擬創造下一代微衛星

瞭解 Ansys 多重物理量模擬如何幫助 Creotech 建立衛星元件、模組和子系統的虛擬原型,使其工程師能夠分析設計並驗證其預期運作。

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SuperGrid Institute 使用 Ansys 的解決方案,為未來電網開發電力電子技術

藉由 Ansys 軟體中的非線性和線性求解器,SuperGrid Institute 能有效率地設計和模擬電源轉換器。

Ansys 案例研究

Ansys 與 Hewlett Packard Labs

東芝透過電磁、熱與應力耦合,提高產品可靠度並縮短開發時間。


白皮書和文章

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Application Brief

3D IC 封裝和系統的熱解決方案

3D IC 熱分析涉及晶片內部、晶片周圍的封裝,以及連接和圍繞封裝的電路板或系統的微小特徵。由於它們都是以熱耦合,忽略或過度簡化其中一個元件可能會導致不準確的晶片溫度預測。


影片



Ansys 軟體產品輔助

對 Ansys 而言,所有使用者皆能運用本公司產品非常重要,身心障礙者也不例外。因此,我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 條)、無障礙網頁內容規範 (WCAG)、自願產品輔助工具範本 (VPAT) 的目前格式等各項無障礙要求。

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