產品規格
利用許多進階功能構建層流和亂流,執行傳導、對流和輻射共軌熱傳分析,以及其他類型的分析 (包括輻射和對流)。
Ansys Icepak 是用於電力電子熱管理的計算流體動力學 (CFD) 求解器。可預測 IC 封裝、PCB、電子組件/外殼與電力電子設備中的氣流、溫度及熱傳遞。
Ansys Icepak 提供強大的電子元件冷卻解決方案,利用領先業界的 Ansys Fluent 計算流體動力學 (CFD) 求解器對積體電路 (IC)、封裝,印刷電路板 (PCB) 和電子組件,進行熱和流體流動分析。Ansys Icepak CFD求解器使用 Ansys Electronics Desktop (AEDT) 圖形使用者介面 (GUI)。
利用許多進階功能構建層流和亂流,執行傳導、對流和輻射共軌熱傳分析,以及其他類型的分析 (包括輻射和對流)。
Creotech 採用歐洲太空總署開發的先進方法,設計、組裝和整合符合太空標準的關鍵設備。
2024 年 7 月
Ansys Icepak 在 2024 R2 提供新功能並改善效能、網格及建模功能。
Icepak 現在能自動將複雜的模型分割為耦合子領域並產生網格,以提供初始網格產生並加速產生結果。
搭載以 CAD 為中心 (機械和電氣 CAD) 和多重物理量使用者介面,Icepak 有助於解決當今電子產品和組件中,最具挑戰性的熱管理問題。Icepak 使用智慧 CAD 幾何修復、簡化和金屬分率演算法,可縮短模擬時間,同時提供經過實際產品驗證的高準確度解決方案。該解決方案的高準確度來自高度自動化的先進網格和求解器方案,可確保電子應用的真實呈現。
Icepak 包括用於穩態和瞬態電子元件冷卻應用的所有熱傳遞模式,即傳導、對流和輻射。
使用產品套組讓工作方式更聰明
透過這些產品組合,可改善無線通訊,擴大訊號覆蓋範圍並保持天線系統連接,預測產品效能並設定安全的運行溫度。
用於溫度相關天線效能評估的熱耦合電磁損耗 (Icepak 和 HFSS) |
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確保有天線設計的 5G 基礎建設、車用雷達、物聯網裝置和移動電子裝置的熱穩定性對於產品效能表現至關重要。視訊通話、線上遊戲或不同的環境條件等耗電活動會導致裝置的溫度大幅波動。如果手機電池容易過熱,電量會流失,甚至會造成安全問題。此外,高溫會影響手機內的其他電子元件,也有可能影響射頻天線的效能。手機訊號不佳,或是藍牙或 Wi-Fi 的連接中斷等情況,皆有可能是散熱不佳所導致。先使用 Ansys 工具預測這些問題,再透過模擬設計建立軟體。例如,電氣工程師可以在 Electronics Desktop 中,以動態的方式連接 Ansys HFSS 和 Ansys Icepak,以模擬天線的溫度。根據電磁和熱耦合解決方案,工程師可修改天線設計,並預測天線運行效率以及產品的整體熱效能和電磁效能。這些電磁和熱模擬有助於改善無線通訊、提高訊號覆蓋範圍並保持天線系統間的連接。 |
板級電熱耦合 (Icepak 和 SIwave) |
即使溫度略微的升高也會影響電子元件的效能與可靠度,從而引發整個系統產生問題。SIwave 的板級電源完整性模擬可以與 Icepak 熱模擬相結合,以全面瞭解 PCB 的電熱效能。SIwave 和 Icepak 之間可以自動交換 DC 電源與溫度資料,以計算 PCB 和封裝內的焦耳熱損耗,獲得高度準確的溫度場和電阻損耗分佈。利用這些 DC 電熱解決方案,您可管理您的設計所產生的熱,並預測晶片、封裝和電路板的熱效能和安全運行溫度。 |
ICEPAK 資源與活動
了解 AEDT 中 Ansys Icepak 和 Mechanical 的最新更新與功能。
對 Ansys 而言,所有使用者皆能運用本公司產品非常重要,身心障礙者也不例外。因此,我們致力於遵循美國無障礙委員會 (第 508 條)、無障礙網頁內容規範 (WCAG)、自願產品輔助工具範本 (VPAT) 的目前格式等各項無障礙要求。