计算机和存储设备

设计桌面电脑、笔记本电脑、图形输入设备、高端服务器以及超级计算机的工程师面临着多方面的挑战:逐渐增加的功率密度、要求空气冷却的持续性、并要求减小设备的大小、重量和噪音。计算机产业是一个竞争激烈的市场,工程师们的设计周期很短,同时又要和位于全球的设备供应商网络保持协同。

运用Slwave计算PCB的电场分布

在存储设备行业,公司注重组件设计,包括磁盘和硬盘驱动器,DRAM内存模块和网络存储设备集成模块。设计的挑战包括电子器件冷却的机械可靠性和需要去模拟像磁盘驱动器的颤动等复杂现象。竞争激烈的市场正经历着在尺寸、质量和成本降低方面持续不断的变化。

ANSYS的特点是通过一系列具有深度和广度的多物理场、多尺度的仿真,使公司能在这个市场中在产品的性能,散热设计,机械可靠性,信号和电源完整性以及电磁兼容性方面进行权衡设计。通过使用单个平台减少冗余设计并精简设计流程,使得产品开发人员可以缩短设计周期,降低了设计成本。

ANSYS为电脑和存储设备设计提供了多种工程仿真工具。 

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热管理Thermal Management - CSD 热管理Thermal Management - CSD

For thermal optimization of computers, ANSYS Icepak software enables engineers to conduct system-level CFD simulation, including natural and forced-air cooling, fan selection, heat sink design, and system-level air flow distribution. ANSYS general-purpose CFD codes are used to conduct coupled fluid dynamics and acoustic analysis to examine tradeoffs between thermal design and acoustic compatibility as well as to examine water and immersion cooling applications.对于电脑散热优化,ANSYS Icepak软件使工程师可以进行系统级的CFD模拟,包括自然和强制风冷,风扇的选择,散热设计和系统的空气流量分布。ANSYS的通用CFD代码利用流体动力学和声学的耦合分析来检验热学和声学的兼容性,以及水冷却的应用。

Disk drive designers use ANSYS FSI solutions to conduct two-way coupled fluid–structure simulation, which provides the ability to optimize devices in a single simulation environment.
磁盘驱动器的设计者可以利用ANSYS FSI进行双向耦合流体结构仿真,该软件具备在单一的模拟环境下优化设备的能力。

Thermal management of PC using ANSYS Icepak

运用ANSYS Icepak对电脑进行热管理分析

Thermal management of 1 U server using ANSYS Icepak

运用ANSYS Icepak对1U服务器进行热管理分析

 

 

结构分析和结构热分析Mechanical & Thermomechanical - csd 结构分析和结构热分析Mechanical & Thermomechanical - csd

Engineers use software from ANSYS to examine thermomechanical stresses in computer packages and boards. The technology also can be applied to address thermomechanical fatigue that develops during a device’s continual on-and-off cycle. ANSYS tools can simulate disk rotary dynamics, including the impact of thermally induced deformation. 工程师使用ANSYS软件分析电脑和主板的热应力。该技术还可以应用于处理一个设备周期性的热疲劳。ANSYS软件可以模拟磁盘旋转动态,包括由热冲击导致的变形。

Explicit solvers in ANSYS Mechanical software assist in studying the mechanical stresses that develop as a result of vibration or dropping. ANSYS Mechanical中的显式求解器致力于研究由振动和跌落导致的机械应力。

Stress analysis of PCB using ANSYS Mechanical

Model courtesy CADFEM GmbH.

运用ANSYS Mechanical对PCB进行应力分析

 

电磁场Electromagnetic -csd 电磁场Electromagnetic -csd

ANSYS offers signal integrity, power integrity and EMI/EMC solutions through a combination of electromagnetic and circuit simulation tools. HFSS software is a full-wave 3-D electromagnetic field solver, and SIwave technology is the 2.5-D hybrid electromagnetic field solver designed for package and board design. These two high-fidelity electromagnetic field simulation products are tightly integrated with DesignerSI, the ANSYS high-speed circuit and system simulation tool.通过电磁和电路模拟工具的结合,ANSYS提供信号完整性,电源完整性和EMI/EMC解决方案。HFSS是一个三维全波电磁场求解器,而SIwave是为电路板设计而开发的2.5维电磁场求解器。这两个高保真的电磁场仿真产品能与DesignerSI(ANSYS高速电路和系统仿真工具)结合起来使用。

SIwave calculates resonances between power and ground planes


SIwave计算的电源与地平面之间的谐振