Ansys 2024 R2版本可推动实现从多物理场仿真到多学科、多域工作流程的转型。在各工程学科中扩展高级数值仿真的应用，弥合多物理场仿真到数字工程解决方案之间的差距。凭借出众的解决方案，将复杂的挑战转化为竞争优势，为真正的多物理场、多域工程生态系统树立新标准。
简化向多物理场仿真演进的过程
Ansys专注于仿真，并借助战略合作伙伴关系和众多产品来增强我们的核心仿真技术，从而将解决方案提升到全新水平。我们灵活开放的生态系统支持所有的Ansys技术，可帮助简化向多物理场仿真演进的过程。
弥合多物理场到数字工程之间的差距
通过在各工程学科中扩展高级数值仿真的应用，Ansys能够推动实现向多学科、多域工作流程的转型。通过以全新的方式利用基于物理的AI等前沿技术以及最新的硬件和云端产品，Ansys弥合了多物理场仿真到数字工程之间的差距。
将复杂产品转化为具有竞争力的解决方案
只有全面了解产品的整个生命周期，并考虑所有系统和环境相互作用，才能解决复杂的实际问题。Ansys可提供支持现代数字工程设计的基础架构，以及与企业数字主线无缝集成的开放生态系统。
产品亮点
2024 R2版本通过帮助客户超越单一物理场仿真的限制，获得对当今复杂产品性能的多维度洞察，重新定义产品设计的界限。2024 R2版本的增强功能专注于缩短运行时间，扩展容量，实现数字化转型和提供硬件灵活性，这使得Ansys多物理场仿真比以往任何时候都更易于访问，且功能更强大。
3D设计
Ansys Discovery的最新更新功能，可显著提高几何结构建模速度，增强仿真信心，而且首次推出的高级GPU网格划分功能可提高准确性并减少内存占用。现在，改进的工作流程和工具简化了复杂的任务，从而将模型准备速度提高了10倍。创新的GPU网格划分功能可确保准确的流体仿真，在细节捕获和内存使用之间实现平衡。自动化螺栓评估和可视化功能可提高仿真可靠性，简化设计流程，以加速获得更出色的洞察。
增材
我们很高兴地宣布，Ansys的先进仿真技术与Materialise Magics实现集成，双方达成的战略合作伙伴关系旨在推动金属增材制造的转型。通过降低风险，尽早预测和解决部件变形以及热应力问题，此次合作有助于提高产品质量，降低成本并推动创新。
自动驾驶汽车仿真
Ansys 2024 R2版本通过创新技术拓展了关键的安全需求相关功能，以充分满足用户的需求。传感器领域的功能改进，聚焦于解决雷达数字孪生建模相关的IP保护，实现了安全共享和自适应网格采样，从而有利于远程物体探测；AVxcelerate Autonomy在运行设计域（ODD）方面的功能的增强，实现了更全面的基于场景的仿真，此外，还进行了多项UI易用性的改进，有助于扩展ADAS/AD验证范围。
Connect
卓越的多物理场仿真需要卓越的连接功能。2024 R2版本中，Connect产品系列包含的强大功能，支持使用我们的Ansys求解器构建出色的多物理场工作流程。Ansys Connect提供的工具有助于快速创建和发布新的工作流程，并且可跟踪管理仿真和材料数据，同时提供强大的AI赋能的优化和分析功能。
对于复杂的系统，Ansys基于模型的系统工程（MBSE）解决方案通过提供清晰、可追溯的仿真模型链接，提高了多物理场仿真的准确性、效率和可靠性，从而确保满足相关的系统要求。
数字孪生
我们还推出了Ansys TwinAI，这是Ansys数字孪生产品系列中的新成员，它可将物理模型的准确性与前沿AI/ML技术支持的实际数据洞察进行无缝集成。Ansys TwinAI现在支持降阶模型（ROM），并将Ansys设计语言与新的UI/UX改进功能相集成。此外，在混合分析方面的一些改进可支持处理无状态FMU和ROM初始化。
电子设计及电磁仿真
Ansys电子设计及电磁仿真产品，继续展现了其在计算电磁学和多物理场仿真领域的领先地位。2024 R2版本功能包括：
- 用于电机的全新冷却方法和全新解决方案技术
- 全新的电动汽车动力总成设计和仿真平台。
- 用于消费类电子设备设计的全新解决方案和改进型工作流程
- 用于芯片到系统设计和先进封装/3DIC的新产品
- 用于大规模雷达和无线网络的新产品
- 用于电热分析的全新网格融合功能，以及用于复杂电磁设计的增强型网格融合性能
嵌入式软件
此版本引入了安全关键型软件开发的增强功能，尤其是SCADE Suite。ARINC 661兼容性现已更新到Supplement 9。开发人员将获得Python API，以用于图形面板和逻辑模型之间的编程连接。此外，AUTOSAR代码生成和建模获得了ISO 26262 ASIL D标准认证。SCADE Suite可受益于新的扩展管理器。Scade One通过块对齐、轻松复制和自动测试框架生成功能增强用户体验。
流体
2024 R2版本的Ansys流体产品提升了求解器的性能，并且更新了相关的物理模型。Fluent多GPU求解器现在支持AMD GPU进行计算加速，而且支持参数化分析以及兼容更多的物理模型，以满足新行业应用的要求。Fluent Web UI增强了易用性，进一步提升了用户体验。最后，流体产品可以更好地与Rocky、Mechanical、Thermal Desktop和STK集成，以完成多物理场耦合分析。
材料
Ansys持续关注材料如何能够在早期阶段推动可持续设计，因此，2024 R2版本增加了材料清单（BoM）的分析和比较功能，以便针对不同设计选择的材料快速比较其环境影响。材料库中还添加了其他可持续性、温度相关、高温合金、聚合物和电磁材料。Granta MI用户现在可以在MI Material Gateway中订阅其首选的材料列表。
光学
2024 R2版本的Ansys Optics缩小了理论设计与实际应用之间的差距，从而确保系统的设计、评估和优化能够实现更高的准确度和可靠性。以下是关键功能：
- 简化Ansys Zemax OpticStudio到Ansys Speos的数据交换
- 增强的公差功能
- 改进的汽车照明系统光导设计
- 增强的光子集成电路（PIC）工作流程
- 增强的现代芯片设计工作流程
安全分析
Ansys安全分析产品系列中经过改进的协作服务器可提供强大的协作功能。您的团队可以同时处理同一个项目，从而简化安全关键型工作流程。
增强的连接功能使您能够从各种源（如Cameo和Codebeamer）无缝导入模型。测试版通用SysML导入工具可基于脚本加载SysML模型，从而开辟更多的可能性。
数字安全管理（DSM）可提供具有复杂更新的项目模板制作功能，以及具有项目模板、嵌套层级和初始报告的安全管理，所有这些都旨在提高团队生产力和项目效率。
半导体
半导体产品系列极大地提升了先进节点芯片的性能、速度和容量，为AMS设计分析以及多芯片设计的热和多物理场分析提供了全新功能。
- SigmaAV功能通过提供全面的局部和全局噪声覆盖，为压降签核带来了颠覆性变革
- 降阶模型（ROM）能够在显著减少计算资源的同时对芯片和封装系统进行高容量分析
- 集成硅光芯片使用热分析流程实现全新多物理场分析
- Ansys Totem-SC的速度提升了7倍，内存占用减少了3倍
- Ansys ParagonX中的约束检查器可根据规范对参数进行系统验证
结构
欢迎探索Ansys 2024 R2版本中结构产品的前沿功能。其可在一站式、高级仿真功能和互操作性优势方面表现出色。增强功能包括先进的噪声、振动和声振粗糙度（NVH）工具，新的流体渗透压力载荷以及使用LS-DYNA求解器扩展的多物理场。通过支持ABAQUS和LS-DYNA模型以及改进的Rocky功能，现在可以实现无缝的数据集成。这些功能更新与我们的数字工程计划相一致，确保了Ansys结构产品始终是可靠、创新工程仿真解决方案的优选方案。
