ANSYS e Apache ricevono la certificazione TSMC Phase l 20 nm 

 

Milano, 8 giugno 2012 – ANSYS (Nasdaq: ANSS), azienda leader dell’innovazione nel campo delle tecnologie di simulazione per ottimizzare i processi di progettazione e sviluppo di prodotto, e la sua sussidiaria Apache Design hanno annunciato che i rispettivi prodotti RedHawk™ e Totem™ hanno ottenuto la certificazione TSMC Phase l 20 nm. TSMC ha certificato gli strumenti per design rule manual (DRM) e modelli SPICE 20 nm. Gli early adopter stanno già utilizzando flussi e strumenti, mentre prosegue la collaborazione tra TSMC, ANSYS, Apache e i progettisti.

 

RedHawk e Totem offrono signoff di potenza, rumore e affidabilità per progetti system-on-chip e mixed-signal in nodi di tecnologia avanzata. RedHawk gestisce anche l’elettromigrazione fornendo controlli direction-aware, metal topology-aware e temperature-aware, nonché funzionalità estese per supportare le regole di elettromigrazione 20nm di TSMC. Totem fornisce analisi power and noise full-chip e layout-based per progetti analogici e a segnale misto.

 

Inoltre, le tecnologie ANSYS si interfacciano con il flusso 3D-IC di TSMC per offrire profili termici accurati attraverso analisi iterative di mappe energetiche e condizioni boundary.

 

“Apache fornisce soluzioni innovative che indirizzano le sfide di potenza, rumorosità e affidabilità per i nodi di elaborazione più avanzati e per tecnologie progettuali emergenti “, ha dichiarato Andrew Yang, presidente di Apache, sussidiaria di ANSYS. “La nostra collaborazione con TSMC ci consente di offrire metodologie e strumenti ottimizzati per progettisti di tecnologia avanzata”.

 

“Con la certificazione 20 nm TSMC di Apache e ANSYS, le aziende saranno in grado di realizzare progetti più efficaci e offrire al mercato prodotti di nuova generazione”, ha commentato Suk Lee, senior director design infrastructure marketing division di TSMC.

 

Apache Design Inc. 

Apache Design, sussidiaria di ANSYS, consente la progettazione di sistemi elettronici e IC basata sulla simulazione attraverso avanzate analisi di potenza chip-level, ottimizzazione e soluzioni sign-off. Prodotti e metodologie integrate di Apache a basso consumo danno impulso all'innovazione e gestiscono le sfide di potenza e rumore chip-package-system. Utilizzando il software di simulazione Apache nelle prime fasi del progetto e durante tutto il processo consente alle principali aziende di semiconduttori del mondo di ottenere un vantaggio competitivo offrendo chip ad alta efficienza, alte prestazioni e esclusione del rumore. I prodotti Apache contribuiscono a ridurre i consumi, aumentare le prestazioni operative, contenere i costi di sistema, attenuare i  rischi di progetto e diminuire i tempi di commercializzazione per una vasta gamma di mercati finali e applicazioni. Ulteriori informazioni su Apache: www.apache-da.com.

 

ANSYS, Inc.

ANSYS Inc., fondata nel 1970, sviluppa e commercializza software di simulazione utilizzati da progettisti e ricercatori nei più diversi ambiti ingegneristici. L’azienda si concentra sullo sviluppo di soluzioni CAE aperte e flessibili che permettono agli utenti di analizzare e verificare i progetti in modo virtuale, offrendo una piattaforma software integrata che assicura uno sviluppo rapido, efficace ed economico dalla prima concezione del prodotto fino alla sua definizione finale. Con sede a Canonsburg, Pennsylvania, U.S.A., e uffici in 60 paesi, ANSYS Inc. ha un organico di oltre 2000 dipendenti che offrono soluzioni software, formazione e supporto, e distribuisce i suoi prodotti anche attraverso una rete di partner in 40 paesi.

 

ANSYS, ANSYS Workbench, Ansoft, AUTODYN, CFX, FLUENT e qualsiasi marchio, prodotto o servizio caratterizzato dal brand ANSYS, tra cui loghi e slogan, sono marchi registrati o marchi di fabbrica di ANSYS, Inc. o delle sue affiliate negli Stati Uniti o in altri paesi. Tutti gli altri marchi, prodotti, servizi o nomi appartengono ai rispettivi proprietari.

 

Per ulteriori informazioni:

Chiara Possenti                                                                 Paolo Colombo

AxiCom Italia Srl - Ufficio stampa                                       ANSYS Italia srl

Tel : 02. 75 26 111                                                            Tel : 02.89.01.33.78

E-mail: chiara.possenti@axicom.it                                             E-mail: paolo.colombo@ANSYS.com